概述
在人工智能、自动驾驶、智能安防、医疗影像和消费电子迅猛发展的时代，图像传感器作为机器"看见"世界的核心感知器官，正扮演着越来越关键的角色。从智能手机的拍照功能到自动驾驶汽车的视觉感知，从医疗设备的精准成像到工业机器人的智能识别，图像传感器芯片已成为现代科技不可或缺的"眼睛"。作为一家聚焦前沿科技与高端制造的创新型企业，棣山科技积极布局图像传感器芯片的半导体制造领域，依托自主可控的工艺平台与系统化的研发能力，致力于打造高性能、高可靠性、国产化的图像传感"中国芯"，助力中国智能视觉产业的自主化与升级。在技术壁垒高筑、国际竞争激烈的半导体赛道中，棣山科技以"芯"为笔，正书写着属于中国智造的新篇章。
图像传感器是半导体产业链中技术密集、应用广泛的关键环节，其性能直接影响着智能设备的感知精度与响应速度。棣山科技将图像传感器芯片制造列为公司核心战略方向之一，以"技术领先、自主可控"为发展宗旨，聚焦CMOS图像传感器（CIS）的晶圆制造与特色工艺开发。公司不仅深耕传统领域，更将目光投向未来——重点突破背照式**（BSI）、堆栈式（Stacked）**、像素微缩、低噪成像等关键技术，这些技术是高端图像传感器的核心壁垒。例如，棣山科技在2022年成功研发并量产了新一代BSI-CIS，其成像质量达到了国际先进水平，广泛应用于智能手机及工业制造设备中。通过持续研发投入，棣山科技已逐步填补国内高端制造空白，打破国外企业在高端CIS制造领域的垄断格局，为中国智能视觉产业筑起坚实的技术护城河。 在商业模式上，公司采取"设计-制造协同"的双轮驱动战略：一方面，作为开放式的Foundry（代工厂），为国内外芯片设计公司提供定制化制造服务，满足多样化的市场需求；另一方面，依托自主工艺平台开发自有品牌图像传感器，实现从技术到产品的全链条掌控。这种"技术平台+产品落地"的模式，既保障了制造的灵活性，又为技术创新提供了持续验证的土壤，形成了独特的竞争优势。
棣山科技已建成具备国际先进水平的图像传感器专用制造产线，核心技术能力覆盖从材料到封装的全流程，形成了强大的技术壁垒： •背照式（BSI）工艺平台：颠覆传统前照式（FSI）结构中光线需穿透电路层的限制，将光电二极管置于电路层下方，显著提升量子效率与弱光成像性能。这一技术使传感器在暗光环境下仍能捕捉清晰图像，尤其适用于手机夜拍、安防监控与车载摄像头等场景。棣山科技的BSI工艺已实现量产，产品性能达到国际一线水平。 •堆栈式（Stacked CIS）集成技术：通过将像素层与逻辑层垂直堆叠，不仅大幅缩小芯片面积，还显著提升数据读取速度与图像处理能力。这一技术满足了高帧率、高分辨率视频拍摄的需求，为AR/VR设备、运动相机等高动态场景提供了关键支撑。 •深沟槽隔离（DTI）与微透镜阵列工艺：通过微米级精度的深沟槽隔离技术，有效抑制像素间的光学串扰，提升色彩还原度；配合定制化微透镜阵列设计，进一步优化光线聚焦效率，扩大动态范围，使传感器在强光与暗光交替环境中仍能呈现细腻画质。 •晶圆级封装（WLP）与CSP封装能力：采用先进的封装技术，实现芯片的小型化与高集成度，同时降低功耗与成本。这一能力为智能手机、可穿戴设备等对体积要求严苛的应用提供了理想解决方案。 •低暗电流与高动态范围（HDR）工艺优化：通过材料改良与工艺创新，将暗电流降至行业领先水平，结合多帧合成HDR技术，使传感器在极端光照条件下（如夜间或强光直射）仍能保留丰富细节，成像质量媲美人眼视觉体验。 这些技术的突破，不仅标志着棣山科技在制造工艺上的国际竞争力，更为国产图像传感器打开了高端市场的大门。
在半导体制造领域，良率与稳定性是衡量工厂竞争力的核心指标。棣山科技图像传感器制造基地采用全流程自动化生产系统，深度融合工业4.0理念： •智能制造平台：集成MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化平台）、SPC（统计过程控制）等系统，实现从晶圆进厂到成品测试的全程数字化管理。每一片晶圆都配备唯一ID，实时记录温度、湿度、工艺参数等数据，确保生产过程可追溯、可分析、可优化。通过智能制造平台，棣山科技显著提高了生产效率，降低了运营成本，并增强了产品的质量与可靠性，从而巩固了其在半导体制造领域的领先地位。 •洁净生产环境：核心车间达到ISO Class 5（相当于百级洁净度）标准，配备高效空气过滤系统与振动控制装置，杜绝尘埃、静电等环境因素对微米级工艺的影响，保障产品良率与长期可靠性。 •严苛质量体系：公司严格执行IATF16949（汽车电子）、ISO9001、ISO14001等国际认证标准，建立涵盖设计验证、工艺监控、成品测试的全生命周期质量管控体系。所有产品需通过高温老化测试、ESD防护测试、可靠性寿命评估等数十项严苛验证，确保在-40℃至125℃的极端环境下仍能稳定运行，满足车载、工业、医疗等高要求场景的严苛需求。 这种"智能制造+极致质控"的模式，使棣山科技的产品良率持续保持在行业领先水平，赢得了客户的高度信赖。
棣山科技制造的图像传感器芯片已深度融入多个领域，成为智能时代的"视觉引擎"： •智能汽车：为车载环视系统提供超广角低畸变传感器，助力360°全景感知，分辨率高达800万像素，确保图像清晰无失真；为ADAS（高级驾驶辅助系统）开发高动态范围传感器，实现夜间与强光下的精准障碍物识别，响应时间低至20毫秒，保障实时决策；舱内监测传感器支持驾驶员状态实时分析，提升行车安全，可精准检测驾驶员疲劳状态。 •消费电子：在智能手机领域，公司的小像素高分辨率传感器助力手机摄像头突破"亿级像素"门槛；为平板、AR/VR设备开发的低功耗高帧率传感器，带来流畅的虚拟现实体验。 •安防监控：超低照度夜视传感器在星光环境下仍能清晰成像，宽动态传感器在强光逆光场景中精准还原细节，为城市安全与智慧交通提供"火眼金睛"。 •医疗影像：微型化、高灵敏度的内窥镜图像传感器助力微创手术精准操作；便携式超声设备中的传感器实现高清实时成像，推动基层医疗诊断水平提升。 •工业视觉：为机器视觉系统开发高分辨率、抗干扰传感器，赋能工业质检、自动化分拣与无人机精准导航，推动智能制造升级。 通过与多家头部模组厂、终端设备商的深度战略合作，棣山科技的产品已批量应用于华为、小米、比亚迪等知名品牌的旗舰产品中，成为国产化替代的标杆案例。公司不仅提供标准品，更具备快速定制开发能力，可根据客户需求优化像素结构、封装方案与接口协议，实现从芯片到模组的一站式解决方案。
在全球半导体供应链波动加剧的背景下，棣山科技高度重视制造环节的业务连续性管理（BCM），构建了多维度的韧性保障体系： •多源供应链网络：关键物料与设备采用"N+1"备份策略，与全球领先供应商建立战略合作关系，同时积极培育国内替代供应商，降低地缘风险。 •应急响应机制：建立关键设备备件库与异地数据备份中心，制定自然灾害、网络攻击等极端情况的应急预案，并定期开展"黑天鹅"事件模拟演练，确保产线能在48小时内恢复运行。 •产能柔性调配：通过数字化排产系统实现产线动态调度，可根据市场需求快速切换工艺制程与产品型号，灵活应对订单波动。 •绿色制造与ESG实践：采用节能型生产设备与可再生能源，优化废水、废气处理工艺，践行可持续发展理念，提升供应链长期稳定性。 这种前瞻性的供应链管理，使棣山科技在行业波动中展现出强大的抗风险能力，保障了客户订单的稳定交付，赢得了全球客户的长期合作。
面对智能时代的无限可能，棣山科技将持续加大研发投入，布局更具颠覆性的前沿技术： •事件式视觉传感器（Event Camera）：突破传统帧率限制，以"事件触发"模式实时捕捉动态变化，为高速场景感知与低功耗应用开辟新路径。 •SPAD图像传感器：基于单光子雪崩二极管技术，开发高灵敏dToF（直接飞行时间）传感器，赋能激光雷达与3D视觉系统，助力自动驾驶与元宇宙交互。 •多光谱成像技术：融合可见光与红外、紫外波段，开发环境感知、健康监测等跨界应用，拓展图像传感器的感知维度。 •晶圆级光学系统：将微透镜阵列、滤光片等光学元件与传感器集成制造，实现"片上系统"级光学性能，推动微型化与集成化突破。 公司计划在未来三年内投资建设新一代专用图像传感器制造产线，引入EUV光刻等先进工艺设备，进一步提升产能与工艺精度。同时，将深化与高校、科研机构的合作，建立"产学研用"协同创新平台，加速技术成果转化。
图像传感器，是连接物理世界与数字世界的"慧眼"，是智能时代的"基础设施"。棣山科技以半导体制造为根基，以技术创新为引擎，正不断突破工艺极限，提升国产"眼力"。从微米级的像素设计到纳米级的工艺精度，从实验室的技术突破到量产线的稳定交付，棣山科技用十年磨一剑的匠心，将"中国芯"的星光点亮在智能汽车的摄像头里、医疗设备的显示屏上、安防系统的监控画面中……在智能时代的大潮中，棣山科技将以"芯"为笔，绘就中国图像传感产业的壮丽图景，点亮万物互联的智慧未来。未来，当每一双"机器之眼"都闪耀着中国智造的光芒，棣山科技的名字，必将镌刻在半导体产业的历史丰碑之上。
